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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板檔案資料請提供數據外貌圖，其寬度承當量以防與CAD文件格式有異；
◇CAD文件下載軸線路圖非常好有內部結構線，且內部結構線始終維持與內部結構圖保持一致；
◇內圓角矩形和銑槽在可以的原因下，要圖像放大；
◇外型公差在不可以的狀況下，妥當調小；
◇V形槽度角一半為30°，中留重量為板厚的1/3，重量公差±0.10mm；
◇金手腕頭頭度角一半為30°或45°，切銷深入為0.7mm，公差為±0.20mm，金手腕頭頭兩側最容易不設計的與金手腕頭頭拋物線的重點突出處。
★路線圖
◇在的空間容許的環境下，孔邊側與銅箔時間世界最大15mil，內部層面和銅箔距形態線應≥20mil，表面層層面和銅箔距形態線應≥15mil；
◇如無相當解釋，里邊無連線焊盤將被更改；
◇如設計的中某段層是多個圖形商標挽回而成，請作有點這說明；
◇大銅面非常好是以≥12mil的粗線填實，以增多數據信息量，填實線間距不能和板內以外的別的線的間距不同，便賠賞生產銷售菲林線寬；如用網格插入大銅面，網格的單線間距非常好是≥8mil，相應的網格在8milX8mil這，應當不設計網格；
◇相同一層接線時，需承擔量使形狀光滑遍布在整體板面，消極線要少，線寬能大務必大。里外層加工邊務必加銅點，銅點戶型面積的比例占該區域域的1/2；
◇焊盤、花盤和屏蔽盤盡義務量變小；
◇非廢金屬化孔留下焊盤或孔邊最少留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請有點說明書怎么寫；
◇金小指頭那側與金小指頭角度不同的規模內大部分不設計的概念要開綠油窗的焊盤（或另一個的形式的銅箔）。
◇金手上端開綠油窗的孔其頂部不少離金手1mm；
◇里層路線距孔邊部不少0.40mm，最外層路線距孔邊部不少0.25mm；
◇SMT MARK點加外徑為3-4mm的確保環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可不要測試點破裂。
★光感應阻焊(綠油圖）
◇過孔要盡可能的沒開綠油窗，極大減少綠油上焊盤和露線的機率；
◇邊距較小的SMD腳務必整排開窗通風以以便于綠油質理的控制，如SMD腳相互之間 須印油，則兩腳表面邊距一定0.25mm；
◇如沒得展示綠油圖而符合要求印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鍍銀插腳整排開綠油窗；
◇孔內特殊要求塞油的其鉆孔大小應乘以0.8mm，生產加工投入較高；
◇阻焊圖加字段其線寬最窄8mil(非常好不會在阻焊圖加字段）。
★字串圖
◇空格符線寬一樣 為0.2mm；
◇字節的圖片尺寸能越大卻加上大，一樣字節極高為≥1.5mm，以做到網頁字體清晰可見；
◇字段與噴錫、電鍍或鍍銅的表皮層面積最小的距離為≥0.15mm，以可以保障字段不上其表皮層；
◇在外形線的空字符須移入板內應加說明書，以免將被消除。
★其余叁數
◇普遍全板燙金的孔管壁度為0.6mil，內循環整iPad件孔壁銅體積尺寸為0.8mil；
◇制熱整平的鉛錫體積尺寸般≥0.1mil，以上此細則設計難易很高，獨特是大焊盤或銅面；
◇電鍍插指的電鍍高度應該標準≥15u″，如標準≥40u″則制成利潤很高；
◇單元圖片尺寸過大的應考慮拼板出庫（有利轉配和PCB研發）。 |
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