高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 接線硬著頭皮是直線條，或四十五度曲線，防止誕生電磁感應輻射能。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 器件排放量多要考慮環境結構，貼片器件有極性極應在裝封和最后的寫明，以防環境爭議。
9、 目前為止設計印刷板用于4?5mil的鋪線，但一般而言作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 鋪線應考慮灌入直流電等的的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電瓶座下最棒無需防止焊盤、過空等，PAD和VIL規格正確。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、諧振電源線路系統零件盡可能*近IC，諧振電源線路系統盡可能離全向天線等易受電磁干擾區。 晶振需要放接地保護焊盤。 15、多思考縫線加固、挖空放零件等多種不同方式方法，以免反射源不能。
16、用電線路板處理設置流程圖：
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