高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 走線以便是垂直線，或50度曲線，以免有磁感應輻射危害。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 器件排放標準多考慮一下格局，貼片器件有 -極應在封裝類型和之后標上，制止個人空間互相沖突。
9、 日前印刷制作板用于4?5mil的步線，但經常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 步線應考慮灌入直流電壓等的反應。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電池座下最佳不可移動到焊盤、過空等，PAD和VIL尺碼適當合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、震蕩電源電路板元器件封裝不應*近IC，震蕩電源電路板不應杜絕定向天線等易受電磁波福射區。 晶振須要放跨接焊盤。 15、多注重樓板拆除、挖空放元器件封裝等多重習慣，預防福射源太多。
16、廠家板修理定制流量：
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